5月8日晚间，深交所官网显示，江苏展芯半导体技术股份有限公司（以下简称“江苏展芯”）创业板IPO将于5月14日上会迎考。
据了解，江苏展芯是一家专注于高可靠模拟芯片及微模块产品的研发设计、测试及销售的国家级“专精特新”小巨人企业，主要服务于军工电子产业链，配套供应高可靠集成电路及微模块产品。公司IPO于2025年12月17日获得受理，当年12月31日进入问询阶段。
本次冲击上市，江苏展芯拟募集资金约8.9亿元。
美林配资提示：文章来自网络，不代表本站观点。
本文评分*
评论内容*
你的昵称*
你的邮箱*
