C114讯 9月18日消息（九九）伴随MOE大模型、Agent智能体爆发，网络通信开销占训练时长最高可达40%，智算网络瓶颈凸显。
而要突破这个瓶颈，无非有三条路线：
一是“快而窄”路线，将单通道速率提升至400G，集成8个通道实现下一代3.2T光模块；二是“快而宽”路线，以XPO方案为代表，实现64通道集成，单通道速率200G，单模块带宽可达12.8T，迭代后可突破25.6T，适配超高带宽算力场景；三是“慢而宽”路线，通过集成更多通道实现低功耗高速率传输，如典型的MicroLED方案，依托400通道、单通道4G速率可实现1.6T带宽。
我们这篇文章的主角正是MicroLED，在整个光互连市场上一个相对小众却很热门的技术路径。接下来，我们会结合CIOE2026上的一些现场展示，与大家聊一下什么是MicroLED，光互连为什么要需要MicroLED，MicroLED产业的最新发展状况，以及未来的技术发展路径。
何为MicroLED CPO？AIDC短距互联新方案
从单机柜走向集群，从万卡走向十万卡，从千瓦走向G瓦，GPU集群算力持续堆叠，芯片、板卡、机柜之间的数据交互量指数级上涨，传统铜缆带宽受限、功耗高；基于DFB/VCSEL激光器的传统产品虽能提升带宽，但电光转换功耗依然是数据中心能耗的一大痛点。
在此背景下，MicroLED CPO应运而生。
不同于传统光互联“少量通道、单通道高速串行”的设计思路，以微软MOSAIC架构为代表的MicroLED CPO采用“宽而慢”的并行思路：把数百颗微米级MicroLED发光阵列，与驱动电路、接收探测器共封装在同一基板上，依靠大量并行低速光通道叠加实现超高总带宽，面向机柜内、板间的超短距光互联场景，传输距离一般控制在数十米以内。
单颗MicroLED通道速率并不高，但无需复杂的DSP、ADC/DAC与CDR电路，电光转换理论功耗可以做到极低，相比传统产品能够大幅降低互联功耗，这也是该路线最核心的吸引力。它不是要取代长距光模块，而是瞄准AI机柜内部高密度、低功耗短距互联市场，作为铜缆、VCSEL NPO之外的第三条备选技术路线。
CIOE集中亮相，从单点研发走向协同验证
本届CIOE成为MicroLED CPO产业链集体亮相的舞台，海内外厂商集中展示原型、样品与配套方案，直观反映整条供应链成熟度正在抬升，不再只是少数实验室的概念验证。
海外阵营方面，微软MOSAIC架构是整条赛道的标杆。微软联合联发科展示800G MicroLED CPO原型，可实现30米稳定传输，整端功耗相比传统激光方案下降六成以上；Avicena展示LightBundle方案，已迭代至896Gbps，并且联合台积电推进先进封装制造；ams OSRAM也发布规划，目标2027年推出集成MicroLED、光学元件与ASIC的商用方案。
国内供应链快速跟进，从芯片、玻璃载板到模组形成多点突破。LED芯片龙头三安光电持续推进光通信用MicroLED芯片验证；京东方设立光互连+玻璃基CPO专项攻关组，旗下华灿光电通讯级MicroLED芯片样品已交付客户测试；兆驰股份面向1.6T/3.2T互联需求的MicroLED光源芯片进入样品验证，400G、800G并行收发模块实现小批量试制。在封装基板环节，沃格光电TGV玻璃载板完成1.6T规格小批量送样，解决CPO低损耗封装载体需求。此外，乾照光电、华创芯光等企业也在通过产学研合作，补齐阵列设计、微光学耦合等环节。
另外，镭昱重点展示了与合作方共同构建的Micro LED光互连验证平台，并实现多芯光纤信号传递。星钥半导体则展出的Micro LED光互连产品以"星掣"为名，主打极速光芯驱动高速互联。立琻半导体展出了基于硅基GaN平台的Micro LED光互连完整方案，并现场展示了硅基Micro LED光互连晶圆。光擎源则展出了自主研发的高性能Micro LED光互连系统样品，致力于为下一代算力数据中心打造全新互联解决方案。
从展会展品特征可以看出，产业重心正在发生转变：过去大家更多是单独展示MicroLED芯片，如今已经开始把光源阵列、微透镜、多芯光纤、玻璃载板、接收端PD/CMOS探测器打包成完整光互连系统方案，上下游开始联合做系统联调，代表产业从单点技术研发，进入到跨环节协同验证阶段。当然现阶段展品大多是原型与工程样品，还未到大规模商用产品。
规模放量时机未到，标准牵引是关键
尽管产业链样品层出不穷，但MicroLED CPO距离大规模上机架、批量采购，仍有多道硬核关卡待跨越。
首先是光学与工艺瓶颈。MicroLED属于朗伯光源，发光发散角大，光纤耦合损耗高，需要配套微透镜阵列做光束整形，封装对准精度要求极高，微小偏移就会带来大幅光功率衰减；同时，光通信场景对器件可靠性、通道串扰控制要求远高于MicroLED显示应用，巨量转移良率要求达到极高水平，当前工艺水平仍存在差距。另外，光通信用MicroLED外延材料、芯片尺寸都需要专门定制，不能直接复用显示领域成熟产线。
其次是系统与标准缺失。这是当前最核心的非技术卡点。作为全新的并行光互联架构，接口、连接器、测试规范、可靠性标准都尚未统一。而CPO、NPO这类算力互联产品，云大厂的需求定义、标准牵引、集群实测验证，是决定技术路线生死的关键。
目前全球头部云厂商中，只有微软深度投入MOSAIC架构，持续做原型迭代、集群验证并拉动上下游供应链联合开发。其他主流云厂商仍处于技术观察阶段，尚未发布明确的落地规划。缺少多家云厂商共同定义标准、同步导入测试，产业链很难下定决心投入大规模产线资本开支，也难以摊薄成本。
除此之外还有成本挑战，现阶段MicroLED CPO整套方案成本显著高于铜缆；接收端路径、阵列通道管理、长期老化可靠性等工程问题，都需要在真实AI机房环境下长时间验证。行业普遍预期，该路线最快要到2027-2028年才有望进入小规模试商用，大规模放量则要更晚。
CIOE上集中展出的一系列方案证明，MicroLED CPO已经完成从“理论构想”到“工程样品”的跨越，依靠超低功耗的独特优势，成为下一代AI机柜短距互联极具想象空间的候选路线。但它并非一条捷径，光学耦合、良率、系统标准、下游云厂商需求牵引，每一关都决定其产业化节奏。
未来一两年，这条赛道的看点不在于参数有多惊艳，而在于微软MOSAIC的实测结果能否持续验证，以及能否吸引更多云厂商参与标准共建、场景测试，这才是决定MicroLED CPO能否真正走进AI算力机房的核心变量。
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